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据日经BP社报道,日立制制所正在“nan ○o △ tec■h2009(邦际纳米工夫归纳▽○展)”(2月 18~20日)□ 上 展出了△芯片 尺 寸…○为 1。9m○m睹 方的L SI集成型压力传感器。是诈 骗L○SI创设工艺把压力传感器 创设到LSI上酿成的,体积大幅缩小。该公 司正正在…研商诈骗150mm晶圆 临蓐线的▽=量产 事 宜。
将尺寸由3。4mm睹方缩小到1。9mm睹方的原因有二。一是□■正在○L ▽SI的△ 正上 方酿成压力○ 传感…○器。正本的○△试成品■固 然 层积了LS I及△压力传感 器,但因为要 =优先确立重心工夫,所以为了不正在LSI○的正 上方层叠压力 传感器,只好沿水准目标错位酿成
此外,日立此次还先容了可通过更 正隔○阂▽( 承 ○担 △压力后弯曲○的 薄○膜部 )尺寸,j9九游会网址更正检 ■ ◁测压力○ 聪▽慧度■的工夫。诈骗该工夫,可使 ◁○□=集成型压 力传感器的□安 排及 创 ▽设工艺完成圭…表化,还可将 到达通用水准的集成型压○力传感器操纵于众种用 处。
2009年“中邦电子元器件财富网”的高级会员任事,针对2009年入网的临△蓐型◁△企业